（通讯员 宋宁宁）5月13日下午，台湾科技大学叶正涛教授应邀来我院作题为“聚醚酮酮/中空二氧化硅添加物复合基材薄膜及其在第六代移动通信应用”的学术报告。报告由副院长李贞玉主持，院长高光辉、副院长张海宝、部分骨干教师和研究生代表现场聆听了报告。
报告会上，叶正涛教授详细生动地介绍了移动通讯技术的发展历程和特点、移动通讯关键材料、5G以上通讯PCB基材覆铜板分类及要求，以及介电性能对移动通讯的影响。随后叶教授结合团队研究成果，系统阐述了聚醚酮酮/中空二氧化硅添加物复合基材薄膜及其在第六代移动通信应用研究实例。
报告会尾声进入互动交流环节，现场氛围热烈活跃。叶正涛教授细致解答了师生们提出的移动通信材料性能优化、行业前沿发展趋势等各类疑问。整场讲座氛围轻松融洽、秩序井然，引发在场师生深度思考，取得良好的学术交流成效。此次学术讲座搭建了优质交流平台，为全院师生提供了难得的学习契机，进一步拓宽了青年教师与在校学生的科研视野，助力学院学术科研氛围持续向好发展。
（初审：李贞玉 复审：高光辉 终审：杨文龙）
